PCBA設計需要注意哪些事項呢？下面我們一起討論學習下：

按照層數可以分為單面板、雙層板以及多層板，多層板是指層數為4層以上的電路板。對于很多小型化產品、高速產品會用到多層板，如手機、路由、交換機等。 那么，多層PCBA設計需要注意哪些事項呢？

一、為什么要用多層板？ 

1、產品小型化的要求：

當前，電子產品向小型化靠攏，但是所用芯片、元器件并不少，導致PCB無法走線，只能以層數來換面積。 

2、高速信號完整性的要求：

隨著電子技術發展，路由、手機、交換機、基站等高速信號產品，易受干擾、串擾，多層板可以有效提高信號的完整性，把信號受干擾程度降到最低。

二、需要注意的事項：

1、注意各層的分配情況，這直接關系著產品性能的好壞。

以4層板為例。四層板有多種分配方法：信號層、電源層、GND層、信號層或者電源層、信號層、信號層、GND層；其大致分配原則如下：信號層與GND層相鄰起到屏蔽干擾的作用，電源層和GND層緊密耦合利于電源的穩定性，高速信號盡量加載在兩個覆銅層中間減小干擾等。 

2、是不是要負片法。

所謂負片法，就是整個平面是一塊銅皮，走一條線就把銅給切開，這與平時的走線區別很大。這種負片法在電源層和GND層比較常用。 

總之，多層板的設計內容非常多，以上只是多層PCBA設計時需要注意的兩個事項。