我們?cè)?a href="http://www.ycctjt.com" target="_blank" class="autolink">PCB設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)中會(huì)遇到很多各式各樣的問(wèn)題，這些問(wèn)題也涵蓋了各個(gè)方面，那遇到這些問(wèn)題時(shí)我們應(yīng)該怎么辦呢，接下來(lái)我就為大家介紹一些常見(jiàn)問(wèn)題。

　　一．零件封裝的意義以及它和零件有什么區(qū)別？

　　(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。

　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時(shí)，不僅要知道零件名稱(chēng)還要知道零件的封裝。

　　(3) 零件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路圖時(shí)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。設(shè)計(jì)電路圖時(shí)，可以在零件屬性對(duì)話框中的Footprint設(shè)置項(xiàng)內(nèi)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)也可以指定零件封裝。

　　二PCB設(shè)計(jì)反射信號(hào)的基本知識(shí)

　　反射信號(hào)產(chǎn)生主要原因：過(guò)長(zhǎng)走線；未被匹配終結(jié)傳輸線，過(guò)量電容或電感以及阻抗失配。終端匹配沒(méi)有被足夠考慮，EMI將顯著增加，這就不單單影響自身設(shè)計(jì)結(jié)果，還會(huì)造成整個(gè)系統(tǒng)失敗。　　

　　三多次跨越邏輯電平門(mén)限錯(cuò)誤

　　反射信號(hào)產(chǎn)生原因：過(guò)長(zhǎng)走線，未被終結(jié)傳輸線，過(guò)量電容或電感以及阻抗失配。  信號(hào)在跳變過(guò)程中可能多次跨越邏輯電平門(mén)限從而導(dǎo)致這一類(lèi)型錯(cuò)誤。多次跨越邏輯電平門(mén)限錯(cuò)誤是信號(hào)振蕩一種特殊形式，即信號(hào)振蕩發(fā)生在邏輯電平門(mén)限附近，多次跨越邏輯電平門(mén)限會(huì)導(dǎo)致邏輯功能紊亂。

       四延時(shí)和時(shí)序錯(cuò)誤

　　信號(hào)延時(shí)產(chǎn)生原因：驅(qū)動(dòng)過(guò)載，走線過(guò)長(zhǎng)。信號(hào)延時(shí)和時(shí)序錯(cuò)誤表現(xiàn)為：信號(hào)在邏輯電平高與低門(mén)限之間變化時(shí)保持一段時(shí)間信號(hào)不跳變。過(guò)多信號(hào)延時(shí)可能導(dǎo)致時(shí)序錯(cuò)誤和器件功能混亂。　　

　　五串?dāng)_

　　串?dāng)_表現(xiàn)為在一根信號(hào)線上有信號(hào)通過(guò)時(shí)，在PCB板上與之相鄰信號(hào)線上就會(huì)感應(yīng)出相關(guān)信號(hào)，稱(chēng)之為串?dāng)_。信號(hào)線距離地線越近，線間距越大，產(chǎn)生串?dāng)_信號(hào)越小。異步信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)更容易產(chǎn)生串?dāng)_。因此解串?dāng)_方法是移開(kāi)發(fā)生串?dāng)_信號(hào)或屏蔽被嚴(yán)重干擾信號(hào)。

      六過(guò)沖與下沖

　　過(guò)沖與下沖來(lái)源于走線過(guò)長(zhǎng)或者信號(hào)變化太快兩方面原因。雖然大多數(shù)元件接收端有輸入保護(hù)二極管保護(hù)，但有時(shí)這些過(guò)沖電平會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)元件電源電壓范圍，損壞元器件。

　 七電磁輻射

　　EMI即電磁干擾，產(chǎn)生問(wèn)題包含過(guò)量電磁輻射及對(duì)電磁輻射敏感性?xún)煞矫妗MI表現(xiàn)為當(dāng)數(shù)字系統(tǒng)加電運(yùn)行時(shí)，會(huì)對(duì)周?chē)h(huán)境輻射電磁波，從而干擾周?chē)h(huán)境中電子設(shè)備正常工作。它產(chǎn)生主要原因是電路工作頻率太高以及布局布線不合理。目前已有進(jìn)行EMI仿真軟件工具，但EMI仿真器都很昂貴，仿真參數(shù)和邊界條件設(shè)置又很困難，這將直接影響仿真結(jié)果準(zhǔn)確性和實(shí)用性。最通常做法是將控制EMI各項(xiàng)設(shè)計(jì)規(guī)則應(yīng)用在設(shè)計(jì)每一環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)各環(huán)節(jié)上規(guī)則驅(qū)動(dòng)和控制。