PCBA設計加工注意事項

　　1、上錫位不能有絲印圖。

　　2、銅箔與板邊的最小距離0.5mm，組件與板邊的最小距離為5.0mm焊盤與板邊的最小距離4.0mm。

　　3、銅箔的最小間隙：單面板0.3mm雙面板0.2mm。

　　4、設計雙面板時要注意，金屬外殼的組件。插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用阻焊油或絲印油蓋住。

　　5、跳線不要放在IC下面或是馬達。電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。

　　6、電解電容不可以觸及發(fā)熱的組件。如大功率電阻，熱敏電阻。變壓器。散熱器。電解電容與散熱器的最小間隔為10mm其它的組件到散熱器的間隔為2.0mm。

　　7、大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）應加大焊盤。

　　8、銅箔的最小線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm邊上的銅箔最小也要1.0mm。

　　9、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）。

　　10、一般通孔安裝組件的焊盤大小（直徑）為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm單面板最小為2.0mm如不能用圓形的焊盤可以用腰圓形的焊盤。

　　11、焊盤中心距離小于2.5mm的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。

　　12、需要過錫爐才后焊的組件。焊盤要開走錫位。方向與過錫方向相反。為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤，以免過爐時堵住。

　　13、在大面積的PCB設計中（大約超過500cm以上）為防止過錫爐時PCB板彎曲，應在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件（可走線）以用來在過錫爐時加上防止彎曲的壓條。

　　14、為減少焊點短路，所有的雙面板，過孔都不開阻焊窗。

以上就是PCBA設計加工的注意事項，供大家參考。