電子元器件的小型化與SMT技術和設備在電子產(chǎn)品中的應用都標志著現(xiàn)代科學技術的高速發(fā)展。SMT制造設備具有全自動化、高精度、高速度的特點。隨著自動化程度的提高，對PCB設計提出了更高的要求。PCB設計必須滿足SMT設備的要求，否則會影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量，甚至可能無法完成計算機自動SMT。今天，小編為您介紹影響SMT制造的PCB設計元素，大家一起來看看吧！

影響SMT制造的PCB設計元素

PCB設計是SMT技術中的關鍵環(huán)節(jié)，SMT技術是決定SMT制造質(zhì)量的重要因素。本文將從SMT設備制造的角度分析影響其質(zhì)量的PCB設計元素。SMT制造設備對PCB的設計要求主要包括：PCB圖案，尺寸，定位孔，夾緊邊緣，MARK，面板走線等。

PCB圖案

在SMT自動生產(chǎn)線中，PCB生產(chǎn)從裝載機開始，經(jīng)過印刷、芯片安裝和焊接完成。最后，卸貨機將生成成品板。在此過程中，PCB在設備路徑上傳輸，這要求PCB圖案應與設備之間的路徑傳輸一致。

對于圖3中的PCB設計，路徑夾緊邊緣不是一條直線，因此PCB的位置和設備中的傳輸將受到影響。可以補充圖3中的開放空間，使其夾緊邊緣成為圖4所示的直線。另一種方法是在PCB上添加裂紋邊緣，如圖5所示。

PCB尺寸

PCB設計尺寸必須符合貼片機的最大和最小尺寸要求。到目前為止，大多數(shù)設備的尺寸在50mmx50mm至330mmx250mm（或410mmx360mm）范圍內(nèi)。

如果PCB的厚度太薄，則其設計尺寸不應太大。否則，回流溫度會引起PCB變形。理想的長寬比是3：2或4：3。

如果PCB尺寸小于設備的最小尺寸要求，則應進行拼板。面板的數(shù)量取決于PCB的尺寸和厚度。

PCB定位孔

SMT定位方法分為兩種類型：定位孔以及邊緣位置和邊緣位置。但是，最常用的定位方法是Mark點對位。

PCB壓邊

由于PCB是在器件的路徑上傳輸?shù)模虼瞬坏脤⒔M件沿夾持邊緣的方向放置，否則組件將被器件擠壓，從而影響芯片的安裝。

標記

PCB標記是所有全自動設備標識和位置的標識點，用于修改PCB制造錯誤。

一個。形狀：正方形、三角形、實心圓、空心圓、橢圓、菱形、十字形，等。其中首選是實心圓。

1、尺寸：尺寸必須在0.5mm至3mm的范圍內(nèi)。直徑為1mm的實心圓是首選。

2、表面：其表面與PCB焊盤的焊接平面相同，焊接平面均勻，既不厚也不薄，反射效果極佳。

應在Mark點和其他焊盤周圍布置一個禁布區(qū)域，該區(qū)域中不能包含絲網(wǎng)印刷和阻焊層。

絲印字符和絲印線的MARK周圍排列，這會影響設備對MARK點的識別，并會因MARK識別而導致頻繁報警，嚴重影響制造效率。

拼板法

組合具有相同或不同形狀的多個小型PCB以形成面板的目的是提高制造效率。對于一些PCB雙面板，可以將頂部和底部設計為一個面板，這樣就可以制作模板，從而降低成本。這種方法也有助于減少頂部和底部的移動時間，從而提高制造效率和設備利用率。

拼板的連接方法包括沖壓孔和V型槽，如圖10所示。

V型槽連接方法的一項要求是使板的其余部分（未切割）保持等于板厚度的四分之一到三分之一。如果將過多的電路板切掉，則切槽可能會因回流焊的高溫而破裂，從而導致PCB掉落，而PCB會在回流焊爐中燃燒。

PCB設計技術具有復雜、高效、嚴苛的特點，這門技術必須同時考慮器件要求和器件布局、焊盤設計和電路設計。優(yōu)秀的PCB設計是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。本文從SMT制造的角度提出了PCB設計中應考慮的一些問題。只要對這些問題給予足夠的重視，就可以實現(xiàn)SMT器件的全自動SMT制造。