SMT貼片檢驗可以規范SMT加工的工藝質量要求，確保產品質量符合要求。讓我們看看SMT貼片檢查標準？

一、SMT貼片錫膏工藝
　　1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響元器件的粘貼與上錫效果。
　　2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。
　　3、PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝
　　1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。
　　2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。
　　3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。
　　4、印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

三、SMT貼片工藝
　　1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
　　2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。元器件貼反（不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面），功能無法實現。
　　3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤（二極管、三極管、鉭質電容）。
　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。
　　5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

以上便是SMT貼片檢驗標準相關知識，希望通過此文能夠對你有所幫助！