PCB抄板，就是先將要抄板的PCB進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購；空板則掃描成圖片，經(jīng)抄板軟件處理還原成PCB圖文件，然后再將該圖文件送廠家制板；板子制成后將采購的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過測試和調(diào)試即可。

PCB抄板有哪些具體步驟呢？

1、拿到一塊好的PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號、參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。

2、拆掉所有元器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描的時候需要稍調(diào)高像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

3、調(diào)整畫布的對比度、明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

4、將兩個BMP格式文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。

5、將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，然后在TOP層描線，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。

6、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖。

7、用激光打印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，一塊和原板一樣的抄板就誕生了。

最后，還要進行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。

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