元件布局布線是PCB中的一項(xiàng)重要內(nèi)容。那么，PCB設(shè)計(jì)中元件布局布線規(guī)則有哪些？

一、PCB設(shè)計(jì)元件布局基本規(guī)則

  1. 按電路模塊進(jìn)行布局，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開。

  2. 定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內(nèi)不得貼裝元器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍 3.5mm(對(duì)于 M2.5)、4mm(對(duì)于 M3)內(nèi)不得貼裝元器件。

  3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔。

  4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為 5mm。

  5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于 2mm。

  6. 金屬殼體元器件和金屬件不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于 2mm。

  7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件。

  8. 電源插座盡量布置在印制板四周，與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。

  9. 其它元器件的布置：所有 IC 元件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向；出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直。

  10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，疏密差別太大應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于 8mil。

  11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。

  12、貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致。

二、PCB設(shè)計(jì)元件布線規(guī)則

  1、布線區(qū)域距 PCB 板邊≤1mm 的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍 1mm 內(nèi)，禁止布線。

  2、電源線盡可能的寬，不低于 18mil;信號(hào)線寬不低于 12mil；cpu 入出線不低于 10mil(或 8mil)；線間距不低于 10mil。

  3、正常過孔不低于 30mil。

  4、雙列直插：焊盤 60mil，孔徑 40mil。1/4W 電阻：51*55mil(0805 表貼)；直插時(shí)焊盤 62mil，孔徑 42mil。無極電容：51*55mil(0805 表貼)；直插時(shí)焊盤 50mil，孔徑 28mil。

  5、電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

以上便是PCB設(shè)計(jì)中元件布局布線規(guī)則，請(qǐng)您了解。