高頻PCB設計與制造
高頻PCB設計與制造
在設計高頻PCB材料時，PCB設計人員需要遵循一些準則。需要采取的步驟如下：
規(guī)劃您的設計：
在開始PCB設計之前，先考慮好設計是非常重要的。此步驟將幫助您防止任何可能導致您的設計受挫的事情。解決此問題的最佳方法是制定一份清單。
計算PCB信號頻率
在此步驟中，您需要確定集成電路所需的電壓和功率。決定是否要劃分任何電源層。您還需要檢查是否可以容納不同的信號。制造商幫助確保最小公差的要求。
為生產(chǎn)制定板堆疊計劃
一旦您規(guī)劃了PCB的設計，重要的是寫下對堆疊層的要求。您可以要求制造商了解您的PCB的具體材料。了解印刷電路板的具體限制條件和材料非常重要。
平面圖
在平面規(guī)劃中，PCB被劃分為多個部分。您需要確定是否要將子電路放入更大的設計中。當需要仔細隔離數(shù)字和模擬部分以減少干擾時，這一點很重要。
確定電源層和接地層
定義PCB布局后，檢查設計很重要。為此，您需要了解地平面。您可能不必使用路由信號來劃分接地層。
劃分接地層表示您需要旋轉(zhuǎn)空隙，這可能會影響信號時序和 EMI。有必要劃分地平面。確保沿信號走線包含一個電阻器，因為這將有助于信號有一個間隙，從而增強返回路徑。
減小焊盤尺寸
高頻PCB通常具有小焊盤（比其他PCB小）。減少PCB空間有助于確保PCB的有用性。您還可以保持焊盤尺寸以匹配組件引腳尺寸。減小空間具有幾個優(yōu)點，例如最小化寄生電容和增加機械強度。減少空間，為各種配對提供更多空間。
路由頻率信號
高頻信號產(chǎn)生高輻射。因此，兩個單獨的信號之間可能存在干擾。因此，對頻率信號進行路由很重要。路由頻率信號有助于防止這種情況。
設計良好的電流返回路徑：對于高頻PCB，每個信號都需要一條從源端開始，通過路徑在接收端結(jié)束的路徑。路徑中應該有最小的障礙物。這是射頻基板設計和制造的一個組成部分。
在某些情況下，通孔用于確保路徑保持平滑。如果您不這樣做，電流可能會擴散到接地平面上的各個部分。
使用3W規(guī)則減少走線耦合： 當涉及到傳輸過程中的信號完整性時，線路耦合可能會帶來嚴重的挑戰(zhàn)。3W規(guī)則將幫助您減少這種情況。應用此規(guī)則將確保走線之間的距離增加，從而最大限度地減少耦合效應。
應用20H規(guī)則來減少平面耦合： 當接地層和電源層之間存在耦合時，它可能會對您的PCB設計構(gòu)成威脅。根據(jù)20H規(guī)則，您必須確保相鄰電源層和接地層之間的厚度比電源層厚得多。
高頻PCB的制造
高頻PCB的制造過程非常簡單。為此，您需要遵循一些注意事項：
1. 進行PCB設計：在進行制造之前，您需要計劃PCB藍圖的放置位置。您可以使用Extended Gerber設計器軟件來幫助您進行設計。
2.打印PCB設計：在第二步中，您需要使用繪圖儀打印機打印您的PCB設計。這臺打印機生產(chǎn)PCB薄膜。這種薄膜有兩種墨水類型，黑色墨水和透明墨水。透明墨水顯示PCB的非導電區(qū)域。電路板的銅和電路使用黑色墨水。
3.內(nèi)層印刷銅：在這個階段，PCB制造從這里開始。在層壓板上印刷PCB后，銅將預先粘合在用作PCB結(jié)構(gòu)的確切層壓板上。為了揭開最初的PCB藍圖，可以雕刻銅。
4.層對齊：在高頻PCB制造中，層必須對齊。這些孔可用于布置外部和內(nèi)部PCB層。
5. PCB層層壓：在此步驟中，PCB被層壓。準備好外層和內(nèi)層，然后將它們連接起來。金屬夾用于連接這些層。
6、鉆孔：這里用X光機確定鉆孔點。然后鉆孔以固定電路板。完成鉆孔后，可以將多余的銅銼掉。
7、PCB的電鍍：PCB電鍍使用化學品。這些化學物質(zhì)可以幫助您將這些層夾在一起。在使用不同的化學品之前，您必須確保您的電路板是干凈的。
8. 阻焊：這里，在應用阻焊之前需要清潔面板。然后涂上環(huán)氧樹脂油墨和焊料膜。
9.絲網(wǎng)的篩選和整理：PCB將鍍上HASL、銀或金，以提供對銅和焊盤的屏蔽。電鍍后的PCB絲網(wǎng)印刷。
10、測試：為保證PCB的功能，需要對其進行測試。示例：隔離測試、電路連續(xù)性測試。
11. 切割：一旦你測試了你的PCB，你可以從你的PCB面板上做一些切割。PCB切割可以通過CNC機器或Va槽完成。
在設計高頻PCB材料時，PCB設計人員需要遵循一些準則。需要采取的步驟如下：
規(guī)劃您的設計：
在開始PCB設計之前，先考慮好設計是非常重要的。此步驟將幫助您防止任何可能導致您的設計受挫的事情。解決此問題的最佳方法是制定一份清單。
計算PCB信號頻率
在此步驟中，您需要確定集成電路所需的電壓和功率。決定是否要劃分任何電源層。您還需要檢查是否可以容納不同的信號。制造商幫助確保最小公差的要求。
為生產(chǎn)制定板堆疊計劃
一旦您規(guī)劃了PCB的設計，重要的是寫下對堆疊層的要求。您可以要求制造商了解您的PCB的具體材料。了解印刷電路板的具體限制條件和材料非常重要。
平面圖
在平面規(guī)劃中，PCB被劃分為多個部分。您需要確定是否要將子電路放入更大的設計中。當需要仔細隔離數(shù)字和模擬部分以減少干擾時，這一點很重要。
確定電源層和接地層
定義PCB布局后，檢查設計很重要。為此，您需要了解地平面。您可能不必使用路由信號來劃分接地層。
劃分接地層表示您需要旋轉(zhuǎn)空隙，這可能會影響信號時序和 EMI。有必要劃分地平面。確保沿信號走線包含一個電阻器，因為這將有助于信號有一個間隙，從而增強返回路徑。
減小焊盤尺寸
高頻PCB通常具有小焊盤（比其他PCB小）。減少PCB空間有助于確保PCB的有用性。您還可以保持焊盤尺寸以匹配組件引腳尺寸。減小空間具有幾個優(yōu)點，例如最小化寄生電容和增加機械強度。減少空間，為各種配對提供更多空間。
路由頻率信號
高頻信號產(chǎn)生高輻射。因此，兩個單獨的信號之間可能存在干擾。因此，對頻率信號進行路由很重要。路由頻率信號有助于防止這種情況。
設計良好的電流返回路徑：對于高頻PCB，每個信號都需要一條從源端開始，通過路徑在接收端結(jié)束的路徑。路徑中應該有最小的障礙物。這是射頻基板設計和制造的一個組成部分。
在某些情況下，通孔用于確保路徑保持平滑。如果您不這樣做，電流可能會擴散到接地平面上的各個部分。
使用3W規(guī)則減少走線耦合： 當涉及到傳輸過程中的信號完整性時，線路耦合可能會帶來嚴重的挑戰(zhàn)。3W規(guī)則將幫助您減少這種情況。應用此規(guī)則將確保走線之間的距離增加，從而最大限度地減少耦合效應。
應用20H規(guī)則來減少平面耦合： 當接地層和電源層之間存在耦合時，它可能會對您的PCB設計構(gòu)成威脅。根據(jù)20H規(guī)則，您必須確保相鄰電源層和接地層之間的厚度比電源層厚得多。
高頻PCB的制造
高頻PCB的制造過程非常簡單。為此，您需要遵循一些注意事項：
1. 進行PCB設計：在進行制造之前，您需要計劃PCB藍圖的放置位置。您可以使用Extended Gerber設計器軟件來幫助您進行設計。
2.打印PCB設計：在第二步中，您需要使用繪圖儀打印機打印您的PCB設計。這臺打印機生產(chǎn)PCB薄膜。這種薄膜有兩種墨水類型，黑色墨水和透明墨水。透明墨水顯示PCB的非導電區(qū)域。電路板的銅和電路使用黑色墨水。
3.內(nèi)層印刷銅：在這個階段，PCB制造從這里開始。在層壓板上印刷PCB后，銅將預先粘合在用作PCB結(jié)構(gòu)的確切層壓板上。為了揭開最初的PCB藍圖，可以雕刻銅。
4.層對齊：在高頻PCB制造中，層必須對齊。這些孔可用于布置外部和內(nèi)部PCB層。
5. PCB層層壓：在此步驟中，PCB被層壓。準備好外層和內(nèi)層，然后將它們連接起來。金屬夾用于連接這些層。
6、鉆孔：這里用X光機確定鉆孔點。然后鉆孔以固定電路板。完成鉆孔后，可以將多余的銅銼掉。
7、PCB的電鍍：PCB電鍍使用化學品。這些化學物質(zhì)可以幫助您將這些層夾在一起。在使用不同的化學品之前，您必須確保您的電路板是干凈的。
8. 阻焊：這里，在應用阻焊之前需要清潔面板。然后涂上環(huán)氧樹脂油墨和焊料膜。
9.絲網(wǎng)的篩選和整理：PCB將鍍上HASL、銀或金，以提供對銅和焊盤的屏蔽。電鍍后的PCB絲網(wǎng)印刷。
10、測試：為保證PCB的功能，需要對其進行測試。示例：隔離測試、電路連續(xù)性測試。
11. 切割：一旦你測試了你的PCB，你可以從你的PCB面板上做一些切割。PCB切割可以通過CNC機器或Va槽完成。
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