PCB設計中常見電路LAYOUT設計---RF

PCB設計-常見電路layout設計---RF在pcb設計中，RF部分貌似一直是設計的一個黑匣子一樣，我之前遇到過很多RF的工程師，他們在做項目的時候，原理上的東西，包括PCBlayout上的東西，都是非常謹慎的去參考之前有做過的項目，有時候一個器件的位置，一小段RF線的寬度、長度，以及包地的間距，過孔等等，都會拿著一個尺子或者以往案子精細的去測量，都無一列外。我就從我認知的一個角度去給大家介紹一下RF在PCB設計上面該怎么去處理吧。
其實現在大多數項目中都有RF信號，比如導航儀、北斗、WLAN、POS機、平板、手機、GPS等。需要通過電磁場來與外界聯系的產品都有RF段。WiFi、Bluetooth、GPS都好。

大家都知道，在PCB設計上面，我們數字信號的回流是沿著最短、最近、最直的路經來走的，那么我們RF的信號呢？他的信號回流是怎么樣的？

那么我們RF信號在PCB設計中的處理需要什么特別注意的呢？
其實我認為任何信號線的處理抓住好這么幾個點就好理解了。
1：損耗
損耗的表現首先我們阻抗的控制要準確，阻抗控制的好，信號的回損和差損都會得到控制，另外就是走線的層面、走線的過孔都會對損耗有一定影響。所以我們高速的信號都會嚴格控制換層打孔
2：干擾
干擾主要對于一些敏感信號影響最大了，比如mic、speak等模擬信號，所以在處理敏感信號的時候我們也會選擇包地處理，其實包地對信號的EMI控制還是很有幫助了。當然不是建議什么信號都給包上地，因為包地不當是會影響到信號的阻抗的，這個后面的文檔中我們再討論給出。
3：時序。
當然不是所有信號都有嚴格的時序要求，但是有時序要求的信號如果沒有處理好時序問題，那肯定是會出大問題了，常見的比如我們DDR的處理，對時序的要求就是非常嚴格的，所以pcb設計中要加強這點的認識。

RF信號也一樣
首先阻抗的控制是最嚴格的，一般RF信號的阻抗要求50歐姆（有些功放類項目會分段控制阻抗，不一定是50的，后面會提到）比如我們一些天線信號。而且如果是6層或者以上的板子的話，我們會建議挖空一層隔空層，拉大阻抗線到參考平面的間距，這樣我們在滿足阻抗的情況下，可以把信號線的寬度加大，從而降低一下損耗。另外也需要包地處理，因為這種RF信號也是EMI源，板子上要盡量避免比較敏感的信號或者電路模塊離他太近了。