以下是對(duì)PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)不良現(xiàn)象的總結(jié)，與大家研究討論。
1.1 PCB設(shè)計(jì)缺少工藝邊或工藝邊設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法貼裝。
1.2 PC設(shè)計(jì)缺少定位孔，定位孔位置不正確，設(shè)備不能準(zhǔn)確、牢固的定位。
1.3 缺少M(fèi)ark點(diǎn)，Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，造成機(jī)器識(shí)別困難。
1.4 螺絲孔金屬化，焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理。
螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過(guò)波峰焊后堵孔，螺絲孔內(nèi)壁不允許覆銅箔，過(guò)波峰面的螺絲孔焊盤(pán)需要設(shè)計(jì)成“米”字型或梅花狀(如果過(guò)波峰焊時(shí)使用載具，可能不存在以上問(wèn)題)。
1.5 PCB焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。
常見(jiàn)的焊盤(pán)尺寸方面的問(wèn)題有焊盤(pán)尺寸錯(cuò)誤、焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤(pán)不對(duì)稱、兼容焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。
1.6 焊盤(pán)上有過(guò)孔或焊盤(pán)與過(guò)孔距離太近。
焊接時(shí)焊料熔化后流到PCB底面，造成焊點(diǎn)少錫缺陷。
1.7 測(cè)試點(diǎn)過(guò)小，測(cè)試點(diǎn)放在元件下面或距離元件太近。
1.8 絲印或阻焊在焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)上，位號(hào)或極性標(biāo)志缺失，位號(hào)顛倒，字符過(guò)大或過(guò)小等。
1.9 PCB元件之間的距離放置不規(guī)范，可維修性差。
貼片件之間必須保證足夠的距離，一般要求回流焊接的貼片件之間的距離最小為0.5mm，波峰焊接的貼片件距離最小為0.8mm，高大器件與后面的貼片之間的距離應(yīng)該更大些。BGA等器件周?chē)?mm內(nèi)不允許有貼片件。
1.10 IC焊盤(pán)PCB設(shè)計(jì)不規(guī)范。
QFP焊盤(pán)形狀及焊盤(pán)之間的距離不一致，焊盤(pán)之間的互連短路設(shè)計(jì)，BGA焊盤(pán)形狀不規(guī)則等。
1.11 PCB拼板設(shè)計(jì)不合理。
PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加導(dǎo)致變形、陰陽(yáng)拼板引起較重元件焊接不良等。
1.12 采用波峰焊接工藝的IC及Connector缺少導(dǎo)錫焊盤(pán)，導(dǎo)致焊接后短路。
1.13 元件的排布不符合相應(yīng)的工藝要求。
采用回流焊工藝時(shí)，元器件的排布方向應(yīng)與PCB進(jìn)入回流焊爐的方向一致，采用波峰焊工藝時(shí)，應(yīng)考慮波峰焊陰影效應(yīng)。造成PCB設(shè)計(jì)不良的原因主要有以下幾點(diǎn)：(1) 由于PCB設(shè)計(jì)人員對(duì)SMT工藝、設(shè)備及可制造性PCB設(shè)計(jì)不熟悉;(2) 企業(yè)缺乏相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)范;(3) 在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程中沒(méi)有工藝人員參與，缺乏DFM評(píng)審;(4) 管理和制度方面的問(wèn)題。
為了有效的解決這個(gè)問(wèn)題，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的優(yōu)化是非常必要的。