"PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，在PCB設計中元件的布局十分重要，會影響著產(chǎn)品最終的使用性能。如果元件布局、排列的不合理，將會導致產(chǎn)品的電氣性能和機械性能下降，而且也會給裝配和維修帶來不便。那么如何合理布局PCB線路板元件呢?"
PCBA控制板元器件布局注意事項
1. 在元器件的PCB設計布局中，彼此相關的元器件應盡可能靠近放置。例如，時鐘發(fā)生器，晶體振蕩器和CPU時鐘輸入端子容易產(chǎn)生噪聲。放置時，它們應彼此靠近放置。對于那些易于產(chǎn)生噪聲的設備，小電流電路，大電流電路切換電路等應盡量使其遠離單片機邏輯控制電路和存儲電路（ROM，RAM），如果可能的話，這些電路可以制成電路板，有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。
 
2. 嘗試在諸如ROM和RAM芯片之類的關鍵元器件旁邊安裝去耦電容器。實際上，PCB布線，引腳布線和布線可能包含較大的感應效應。大電感可能會在Vcc布線中引起嚴重的開關噪聲尖峰。防止Vcc布線中出現(xiàn)開關噪聲尖峰的唯一方法是在Vcc與源之間放置一個0.1uF的電子去耦電容器。如果在電路板上使用表面安裝元件，則可以將貼片電容器直接靠著該元件放置并連接到Vcc引腳。最好使用瓷磚電容器，因為它們的ESL靜電損耗低，頻率阻抗高，并且在溫度和時間范圍內具有良好的介電穩(wěn)定性。由于鉭電容器在高頻下具有高阻抗，因此不應盡可能多地使用鉭電容器。
 PCBA控制板PCB設計放置去耦電容器時應注意以下幾點：
1.印刷電路板的電源輸入端與大約100uF的電解電容器相連。如果音量允許，更大的容量會更好。
 
2.原則上，每個IC芯片旁邊應放置一個0.01uF的陶瓷電容器。如果電路板復制板的間隙太小而無法放置，則每10個芯片可放置1-10個鉭電容器。
 
3.在電源線（Vcc）和接地線之間應連接去耦電容器，以應對在停機期間抗干擾能力弱和電流變化較大的元器件以及RAM和ROM等存儲元件。
 
4.電容器引線不應太長，尤其是對于高頻旁路電容器。
在單片機控制系統(tǒng)中，地線有多種，系統(tǒng)地，屏蔽地，邏輯，仿真地等，地線的PCB設計布局是否合理，將決定電路板的抗干擾能力。PCBA控制板PCB設計接地線和連接時，應考慮以下注意事項：
1.邏輯和模擬接地應分開布線，不能一起使用。將它們各自的接地線分別連接到相應的電源接地線。在設計中，模擬接地線應盡可能粗，前端的接地面積應盡可能增加。一般來說，對于輸入和輸出模擬信號，MCU電路最好用光耦合器分開。
 
2.設計邏輯電路的印刷電路板時，接地線應形成閉環(huán)形式，以提高電路的抗干擾能力。
 
3.接地線應盡可能粗。如果接地線很細，則接地線的電阻會很大，導致接地電位隨電流的變化而變化，從而導致信號電平不穩(wěn)定，從而降低電路的抗干擾能力。如果接線空間允許，要確保主接地線的寬度至少為2?3mm，元器件引腳上的接地線應為1.5mm左右。
 
4.注意會場的選擇。當電路板上的信號頻率低于1MHz時，布線與元件之間的電磁感應影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響更大，因此應采用接地點。避免形成循環(huán)。當電路板上的信號頻率高于10MHz時，由于布線的明顯電感效應，接地線阻抗變得非常大，因此接地電路形成的環(huán)流不再是主要問題。因此，應采用多點接地以最小化地線阻抗。
 
5.PCB設計布局的電源線除了要根據(jù)電流大小盡量加粗線寬外，布線時還應使電源線，接地線方向與方體走線的數(shù)據(jù)線一致布線工作結束時，接地線將電路板的線路底部沒蓋住，這些方法可以幫助增強電路的抗干擾能力。
 
6.數(shù)據(jù)線的寬度應盡可能寬以減小阻抗。

關于PCB板上的元件布局，可簡單總結為五條：
一、美觀
PCB板元件布局要盡可能做到美觀耐看。在布局設計中除了要考慮元件放置的整齊有序，還要考慮走線的優(yōu)美流暢。通常很多用戶都是通過元件布局是否整齊，來片面評價電路PCB設計的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，對線路板要求較高，且元件也封裝在里面，平時看不見，就應該優(yōu)先考慮走線的美觀。
 二、信號的干擾
PCB板信號干擾問題是PCB設計布局需要考慮的重要因素，應注意以下幾個方面：
1.弱信號電路與強信號電路分開甚至隔離;
2.交流部分與直流部分分開;
3.高頻部分與低頻部分分開;
4.注意信號線的走向，地線的布置;
5.適當?shù)钠帘?、濾波等措施。
 三、受力
PCB板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動，對此需要對板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置進行合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應具有足夠的抗彎強度。板上直接“伸”出設備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。
 四、受熱
PCB板元件的布局要注意大功率的、發(fā)熱嚴重的器件的放置，要保證有足夠的散熱條件。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應單獨做成一個模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。
 五、安裝
PCB板安裝，是指在具體的應用場合下，為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使指定接插件處于機箱或外殼上的指定位置而提出的一系列基本要求，對元件的布局有固定位置。