PCB設計PCB走線相關的基礎知識。信號完整性的工作，很大一部分基于PCB走線規則的設定以及走線優化。仿真工作或者說后仿的工作都是基于PCB設計已經定型的情況下進行的，也就是說鏈路的相關風險已經固定了。所以，設定規則來管控風險比出現風險解決來得更重要。預防管控的能力是未來信號完整性工程師的必備基礎技能。
 
PCB設計預防管控PCB走線的風險，最最基礎的知識就是熟知常用走線規則。
 
1、線長匹配 
 
總長線長匹配&分層線長匹配
 
總長線長匹配的5 mils已經在很多產品設計中有應用，這也是很多設計準則里提到的。
 
分層線長匹配的概念好像沒有那么普遍，差分線的走法，BGA區域打過孔到內層，內層走線打過孔到終端，內層阻抗相對容易管控和差分線走線對稱性緣故，一般情況下，表層兩段距離相對比較短，所以長度的匹配一般在內層進行，也就是間接實行了分層線長匹配。很多時候，這種分層線長匹配的概念在很多產品的設計中被忽略了。
 
就近補償
 
當長度不匹配發生時，推薦就近補償，防止不連續的傳播。如何就近長度匹配，產品的分類不同，要求也不同，消費類產品沒有給出相關建議，只是對BREAKOUT區域以及連接器的PIN區域，給出了相關建議的數值。
 
 
匹配樣式
 
常見的匹配樣式有蛇形線，PAD區域內走線等，蛇形線中3W2S原則是很多產品設計中常用的繞線方法，通過這樣的操作，來達到線長匹配。

3W2S有些相互關系的，建議還是搞清楚點。相對于3W2S故意繞線來達到線長匹配，PAD區域走線匹配的方式對匹配所帶來的影響更小。
 
需要注意的是：線長匹配最終目的是等時。
 
2、雙帶線 
 
高速產品的輕薄化，PCB厚度限制了走線層數，就有了高速線走在相鄰兩層上，為了減少相互的串擾，走線的方法有間距管控（DDR部分實現難度比較大），垂直走線（這種方法實現難度比較大），30度角走線。
 
雙帶線是未來產品設計的一大趨勢，細節性的東西很多，比如雙帶線相互平行重復度及長度等。
 
 
3、差分轉換過孔 
 
差分轉換過孔 Differential Transitional Via
 
PCB走線，過孔是不可缺少的部分，這里不講盲埋孔之類，只講差分過孔處理方式。
 
 
不同產品有不同的設計細則，但大體是相通的：
 
1.如果差分過孔stub(殘樁)較長，信號的速率比較高（比如PCIe4.0），要做Backdrill(背鉆)；
 
 
2.差分過孔如果轉換參考層，要打回流地孔，地孔到VIA的距離要大于本身的差分過孔距離，同時地孔要在100 mils以內。
 
說到stub(殘樁)，還有一種U-turn的走法，在終端THM連接器會用到。
 
4、器件封裝平面挖空
 
這里說的器件不僅僅是USB中要用的Electrostatic Diode (ESD) 和Common-mode choke(CMC)，也包括高速鏈路中的匹配電阻，還有耦合電容，還有SMT連接器等。對其進行優化，是減少阻抗的突變。
 
優化處理的方式就是相鄰平面層進行挖空。
 
5、總結
 
以上便是以一條簡單的高速鏈路路徑舉例，列舉PCB設計PCB走線相關常用規則。當然針對不同產品會有不同細則，殊途同歸，所有的規則都是為了減小串擾，反射，損耗等，來保證信號完整性。如果遇到一些規則相互矛盾，這個時候就需要信號完整性工程師做出取舍，給出合理方案。

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