阻抗控制的概念被很多PCB設計者忽略。在高頻電路中，PCB設計和阻抗匹配尤為重要，以下逐條闡述：
那么問題1：阻抗線有無參考層阻抗如何變化？
參考層移除后，分布電容C減小，L加大，Z增加。而且由于參考地層的移除，導致電磁干擾增加，因為E/H場線失去了參考層的限制。對電路的影響就是隔離變差，阻抗》50歐姆，失配嚴重。

那么問題2：生產PCB時少轉彎的阻抗線的阻抗控制穩定性？
少轉彎不是為了控制穩定性，因為工藝的誤差是一定的，對金屬銅線蝕刻的誤差不變。而是因為每一次轉彎都會引起阻抗Z的少量變化，轉彎多了，損耗加大，失配也增加。所以高頻應用中，走線要盡量短，并且減少走線層的轉換。信號每一次經過過孔都會引起損耗和失配。信號亂走還會引起共振和激發共面波導的高階模，進一步導致信號損失。如果轉彎不可避免，盡量采用以下走線方式，減小損耗。
PCB設計時板上的轉彎線，是為解決芯片各引腳布線距離不等，產生的信號延遲問題而設計的（對高速電路而言）。長短、幾道彎，都是經精密計算結果確定的，不具隨意性。

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