高密度PCB設計
高密度PCB設計遵循在集成電路中看到的相同趨勢，在集成電路中，更多功能封裝在更小的空間中。這些板上較小的間距使精確制造變得更加困難，這對您的高密度PCB設計提出了重要的DFM規則。
現在，借助A-SAP™工藝，您可以將走線寬度和間距減小至1 mil，從而可以從極細間距的BGA進行緊密的逃生布線。通過專注于減小走線寬度和間距，該過程可以去除堆疊中的一些內部層，從而抵消了該過程的總體成本。
采用緊密的BGA布線，PCB設計的復雜性會迅速增加。A-SAP™流程會重置該技術曲線。想象一下一個12層設計，需要三個連續的層壓循環，使用3 mil的線寬和間距。這種設計是復雜且昂貴的。每個層壓周期都會顯著增加成本并降低產量。現在，重新想象一下，以一百萬密耳的行距和間距進行布線的能力。可以用A-SAP™層替換這12層中的4層，僅此更改就消除了原來的12層中的4層，也許更令人興奮的是，現在可以通過單個層壓工藝構建PCB。這大大降低了該設計的復雜性和成本。
一毫米走線和空間布線的能力也會對空間，重量和包裝產生重大影響，當我們努力將越來越復雜的電子設備裝在越來越小的封裝中時，許多應用都在為之奮斗。PCB的整體長度和寬度可以減小。可以減少所需層的數量，這又減少了整體厚度和重量。在許多情況下，整體大小和層數都可以減少。從另一個角度來看這也很有趣。使用一百萬密耳的線和空間，可以在現有的占地面積上添加哪些其他電子功能？
傳統上，使用減法蝕刻工藝在剛性PCB，柔性電路和剛性-柔性結構上創建電路圖案。該過程從覆銅層壓板開始，并通過一系列過程步驟，從該面板上蝕刻掉所有不必要的銅，從而留下所需的電路圖案。通常，此過程僅限于三百萬密耳的行和空間。
A-SAP™工藝始于從基礎電介質材料中完全蝕刻掉銅。電介質涂有LMI™，通過化學鍍銅處理，通過成像處理和通過電解銅處理，以形成所需的電路圖案。因為這是加性的，所以特征尺寸可能比減法蝕刻小得多，并且由于消除了蝕刻過程的梯形效應，因此提高了RF性能。
創建電路圖案后，將以與當前處理典型PCB層相同的方式處理PCB層。A-SAP™工藝與已經用于減法蝕刻制造的成像和化學工藝相集成，從而降低了將工藝引入內部的資本支出要求。清潔度和處理變得更加關鍵，實施此工藝的PCB制造商評論說，這兩個方面的改進有助于整體良率的提高，包括采用減性蝕刻工藝構建的層。
目前，尚無針對A-SAP™流程的標準設計規則，制造商正在倡導采用協作方法進行PCB設計。早期的設計已經涵蓋了全部范圍，從簡單的單層PCB設計（具有2 mil線和1 mil的空間）到復雜的，堆疊的微孔，多層層壓設計（在混合材料上），都增加了100 mil的線和空間的復雜性。已經很困難的構建。正在做一些工作，以幫助采用最佳實踐以最佳方式布線小間距零件。與任何新技術一樣，制造過程和可制造性PCB設計也存在學習曲線。這是一個更具創造性的思考的機會，可以確定一百萬跡線和空間的可能性和應用。
雖然將跡線寬度和間距減小到1 mil有一些好處，但對于高密度PCB設計，還有一些未解決的DFM問題。盡管BGA逃逸布線更容易，但HDI板仍存在新的設計問題。
用一百萬密耳的行距和間距可以增加孔的大小，從而增加材料的厚度或使用機械鉆孔而不是激光鉆孔嗎？
1密耳的線和空間是否可以讓您保持交錯的微孔，而不是被迫堆疊微孔結構？
您是否使用所有A-SAP™層？
您是否使用選擇性的A-SAP™層？這種方法有什么優勢？
在兩百萬英里的行距和空間上是否具有布線優勢？
使用A-SAP™工藝在外層具有3密耳線和間距是否有產量優勢（通常是產量和能力方面的問題）？
您可以在物理上以更細的線和空間將PCB布線的尺寸縮小多少？
您可以消除幾層？
可以消除多少個連續的層壓周期？
豐樂壹博專業PCB設計、PCB Layout、PCBA一站式生產。
現在，借助A-SAP™工藝，您可以將走線寬度和間距減小至1 mil，從而可以從極細間距的BGA進行緊密的逃生布線。通過專注于減小走線寬度和間距，該過程可以去除堆疊中的一些內部層，從而抵消了該過程的總體成本。
采用緊密的BGA布線，PCB設計的復雜性會迅速增加。A-SAP™流程會重置該技術曲線。想象一下一個12層設計，需要三個連續的層壓循環，使用3 mil的線寬和間距。這種設計是復雜且昂貴的。每個層壓周期都會顯著增加成本并降低產量。現在，重新想象一下，以一百萬密耳的行距和間距進行布線的能力。可以用A-SAP™層替換這12層中的4層，僅此更改就消除了原來的12層中的4層，也許更令人興奮的是，現在可以通過單個層壓工藝構建PCB。這大大降低了該設計的復雜性和成本。
一毫米走線和空間布線的能力也會對空間，重量和包裝產生重大影響，當我們努力將越來越復雜的電子設備裝在越來越小的封裝中時，許多應用都在為之奮斗。PCB的整體長度和寬度可以減小。可以減少所需層的數量，這又減少了整體厚度和重量。在許多情況下，整體大小和層數都可以減少。從另一個角度來看這也很有趣。使用一百萬密耳的線和空間，可以在現有的占地面積上添加哪些其他電子功能？
傳統上，使用減法蝕刻工藝在剛性PCB，柔性電路和剛性-柔性結構上創建電路圖案。該過程從覆銅層壓板開始，并通過一系列過程步驟，從該面板上蝕刻掉所有不必要的銅，從而留下所需的電路圖案。通常，此過程僅限于三百萬密耳的行和空間。
A-SAP™工藝始于從基礎電介質材料中完全蝕刻掉銅。電介質涂有LMI™，通過化學鍍銅處理，通過成像處理和通過電解銅處理，以形成所需的電路圖案。因為這是加性的，所以特征尺寸可能比減法蝕刻小得多，并且由于消除了蝕刻過程的梯形效應，因此提高了RF性能。
創建電路圖案后，將以與當前處理典型PCB層相同的方式處理PCB層。A-SAP™工藝與已經用于減法蝕刻制造的成像和化學工藝相集成，從而降低了將工藝引入內部的資本支出要求。清潔度和處理變得更加關鍵，實施此工藝的PCB制造商評論說，這兩個方面的改進有助于整體良率的提高，包括采用減性蝕刻工藝構建的層。
目前，尚無針對A-SAP™流程的標準設計規則，制造商正在倡導采用協作方法進行PCB設計。早期的設計已經涵蓋了全部范圍，從簡單的單層PCB設計（具有2 mil線和1 mil的空間）到復雜的，堆疊的微孔，多層層壓設計（在混合材料上），都增加了100 mil的線和空間的復雜性。已經很困難的構建。正在做一些工作，以幫助采用最佳實踐以最佳方式布線小間距零件。與任何新技術一樣，制造過程和可制造性PCB設計也存在學習曲線。這是一個更具創造性的思考的機會，可以確定一百萬跡線和空間的可能性和應用。
雖然將跡線寬度和間距減小到1 mil有一些好處，但對于高密度PCB設計，還有一些未解決的DFM問題。盡管BGA逃逸布線更容易，但HDI板仍存在新的設計問題。
用一百萬密耳的行距和間距可以增加孔的大小，從而增加材料的厚度或使用機械鉆孔而不是激光鉆孔嗎？
1密耳的線和空間是否可以讓您保持交錯的微孔，而不是被迫堆疊微孔結構？
您是否使用所有A-SAP™層？
您是否使用選擇性的A-SAP™層？這種方法有什么優勢？
在兩百萬英里的行距和空間上是否具有布線優勢？
使用A-SAP™工藝在外層具有3密耳線和間距是否有產量優勢（通常是產量和能力方面的問題）？
您可以在物理上以更細的線和空間將PCB布線的尺寸縮小多少？
您可以消除幾層？
可以消除多少個連續的層壓周期？
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