環(huán)形圈和多層PCB設(shè)計(jì)：保持在公差范圍內(nèi)
環(huán)形圈和多層PCB設(shè)計(jì)：保持在公差范圍內(nèi)
同樣，要使多層PCB設(shè)計(jì)正常工作，就要完成整個(gè)過程。但是，如果沒有通孔，它們將無處不在。通孔本質(zhì)上是一個(gè)垂直鉆孔的軸，可橋接任何數(shù)量的層之間的間隙。
但是，即使過孔也需要考慮一些注意事項(xiàng)，否則您的PCB設(shè)計(jì)可能會(huì)遇到故障。當(dāng)考慮通過每個(gè)通孔跡線的鉆孔的物理位置時(shí)，環(huán)形環(huán)起作用。在確定適合您的應(yīng)用的合適的環(huán)形尺寸時(shí)，需要考慮一些因素。
環(huán)形連接強(qiáng)度：過孔和多層PCB
由于多層PCB可以處理的復(fù)雜性更高，因此它們對(duì)某些印刷電路板是有益的。計(jì)算機(jī)，電話和醫(yī)療設(shè)備是通過多層設(shè)計(jì)受益的一些應(yīng)用示例。但是，使用多層PCB時(shí)，將這些層彼此連接會(huì)帶來一個(gè)關(guān)鍵問題。如果不將每一層都連接到其對(duì)應(yīng)的點(diǎn)，則最終只能將多個(gè)單層PCB彼此粘合。
輸入通孔；我們對(duì)垂直連接每一層的巧妙解決方案。但是，過孔需要了解環(huán)形環(huán)才能正常工作。這些環(huán)定義為鉆孔和通孔跡線邊緣之間的最小距離。環(huán)形圈越大，圍繞鉆孔的銅連接將越多。
環(huán)形圈的使用通常會(huì)確定您要拍攝的尺寸。您是在將元件焊接到電路板的一側(cè)還是兩側(cè)？為了焊接，您可能需要更大的面積。您是否只是將其用作測(cè)試點(diǎn)而不會(huì)焊接？較小的環(huán)形圈尺寸可以幫助您。
無論您在環(huán)形圈上使用什么應(yīng)用程序，都可以通過與我們值得信賴的老朋友IPC-7251輕松確定尺寸。該文件建議最大材料條件（MMC）為250 µm的環(huán)形圈寬度。MMC只是意味著您將擁有最堅(jiān)固的焊點(diǎn)。另一方面，推薦的環(huán)形圈寬度為150 µm，以實(shí)現(xiàn)最小的材料狀態(tài)（LMC）。LMC只是意味著您將擺脫最不牢固的焊點(diǎn)連接。
顯然，這些只是建議，可以（并且應(yīng)該！）根據(jù)您的特定應(yīng)用程序進(jìn)行更改。
如何測(cè)量圓環(huán)。
多層PCB設(shè)計(jì)的制造公差
當(dāng)在生產(chǎn)環(huán)境中發(fā)生任何多個(gè)制造過程的結(jié)合時(shí)，由于在這里和那里的容忍缺陷，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些輕微的錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤會(huì)重疊。具體地說，當(dāng)蝕刻PCB上的銅走線的過程和通過所述走線對(duì)通孔進(jìn)行鉆孔的過程在一起時(shí)，您的鉆孔通常不會(huì)在這些走線的中心完全對(duì)齊，并且會(huì)使您稍微偏離整齊。但是，不要害怕。公差在這里！
由于您已經(jīng)應(yīng)該針對(duì)制造公差誤差進(jìn)行設(shè)計(jì)，因此針對(duì)環(huán)形公差公差的設(shè)計(jì)也沒有什么不同。首先，通過確定制造商的特定公差，他們將能夠適應(yīng)誤差，并確定環(huán)形圈的最小寬度，可以放心地降低整個(gè)制造過程的風(fēng)險(xiǎn)，確保始終達(dá)到最小值。
簡(jiǎn)而言之，知道沿途會(huì)存在一些制造錯(cuò)誤，但針對(duì)這些錯(cuò)誤進(jìn)行設(shè)計(jì)將使您高于最小值，特別是對(duì)于鉆孔通孔的環(huán)形環(huán)而言。
鉆孔公差在確定您的環(huán)形圈尺寸方面可以發(fā)揮重要作用。
計(jì)算環(huán)形圈寬度
一種簡(jiǎn)單的驗(yàn)證寬度是否可以接受設(shè)計(jì)的方法是計(jì)算將在后期制作中看到的最大寬度。可以使用以下公式：
（（走線墊直徑）-（鉆孔直徑））/ 2 =（最大環(huán)形圈寬度）
公差的制造誤差越大，環(huán)形圈的寬度越小。鉆孔的直徑越大，環(huán)形圈的寬度就越小。
知道您的環(huán)形圈的寬度應(yīng)能為電氣和機(jī)械連接提供足夠牢固的連接，并且了解制造公差將使您的環(huán)形圈寬度保持在可接受的距離，并且不會(huì)出現(xiàn)鉆孔甚至不碰到孔的情況。
豐樂壹博專業(yè)PCB設(shè)計(jì)、PCB Layout、PCBA一站式生產(chǎn)。
同樣，要使多層PCB設(shè)計(jì)正常工作，就要完成整個(gè)過程。但是，如果沒有通孔，它們將無處不在。通孔本質(zhì)上是一個(gè)垂直鉆孔的軸，可橋接任何數(shù)量的層之間的間隙。
但是，即使過孔也需要考慮一些注意事項(xiàng)，否則您的PCB設(shè)計(jì)可能會(huì)遇到故障。當(dāng)考慮通過每個(gè)通孔跡線的鉆孔的物理位置時(shí)，環(huán)形環(huán)起作用。在確定適合您的應(yīng)用的合適的環(huán)形尺寸時(shí)，需要考慮一些因素。
環(huán)形連接強(qiáng)度：過孔和多層PCB
由于多層PCB可以處理的復(fù)雜性更高，因此它們對(duì)某些印刷電路板是有益的。計(jì)算機(jī)，電話和醫(yī)療設(shè)備是通過多層設(shè)計(jì)受益的一些應(yīng)用示例。但是，使用多層PCB時(shí)，將這些層彼此連接會(huì)帶來一個(gè)關(guān)鍵問題。如果不將每一層都連接到其對(duì)應(yīng)的點(diǎn)，則最終只能將多個(gè)單層PCB彼此粘合。
輸入通孔；我們對(duì)垂直連接每一層的巧妙解決方案。但是，過孔需要了解環(huán)形環(huán)才能正常工作。這些環(huán)定義為鉆孔和通孔跡線邊緣之間的最小距離。環(huán)形圈越大，圍繞鉆孔的銅連接將越多。
環(huán)形圈的使用通常會(huì)確定您要拍攝的尺寸。您是在將元件焊接到電路板的一側(cè)還是兩側(cè)？為了焊接，您可能需要更大的面積。您是否只是將其用作測(cè)試點(diǎn)而不會(huì)焊接？較小的環(huán)形圈尺寸可以幫助您。
無論您在環(huán)形圈上使用什么應(yīng)用程序，都可以通過與我們值得信賴的老朋友IPC-7251輕松確定尺寸。該文件建議最大材料條件（MMC）為250 µm的環(huán)形圈寬度。MMC只是意味著您將擁有最堅(jiān)固的焊點(diǎn)。另一方面，推薦的環(huán)形圈寬度為150 µm，以實(shí)現(xiàn)最小的材料狀態(tài)（LMC）。LMC只是意味著您將擺脫最不牢固的焊點(diǎn)連接。
顯然，這些只是建議，可以（并且應(yīng)該！）根據(jù)您的特定應(yīng)用程序進(jìn)行更改。
如何測(cè)量圓環(huán)。
多層PCB設(shè)計(jì)的制造公差
當(dāng)在生產(chǎn)環(huán)境中發(fā)生任何多個(gè)制造過程的結(jié)合時(shí)，由于在這里和那里的容忍缺陷，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些輕微的錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤會(huì)重疊。具體地說，當(dāng)蝕刻PCB上的銅走線的過程和通過所述走線對(duì)通孔進(jìn)行鉆孔的過程在一起時(shí)，您的鉆孔通常不會(huì)在這些走線的中心完全對(duì)齊，并且會(huì)使您稍微偏離整齊。但是，不要害怕。公差在這里！
由于您已經(jīng)應(yīng)該針對(duì)制造公差誤差進(jìn)行設(shè)計(jì)，因此針對(duì)環(huán)形公差公差的設(shè)計(jì)也沒有什么不同。首先，通過確定制造商的特定公差，他們將能夠適應(yīng)誤差，并確定環(huán)形圈的最小寬度，可以放心地降低整個(gè)制造過程的風(fēng)險(xiǎn)，確保始終達(dá)到最小值。
簡(jiǎn)而言之，知道沿途會(huì)存在一些制造錯(cuò)誤，但針對(duì)這些錯(cuò)誤進(jìn)行設(shè)計(jì)將使您高于最小值，特別是對(duì)于鉆孔通孔的環(huán)形環(huán)而言。
鉆孔公差在確定您的環(huán)形圈尺寸方面可以發(fā)揮重要作用。
計(jì)算環(huán)形圈寬度
一種簡(jiǎn)單的驗(yàn)證寬度是否可以接受設(shè)計(jì)的方法是計(jì)算將在后期制作中看到的最大寬度。可以使用以下公式：
（（走線墊直徑）-（鉆孔直徑））/ 2 =（最大環(huán)形圈寬度）
公差的制造誤差越大，環(huán)形圈的寬度越小。鉆孔的直徑越大，環(huán)形圈的寬度就越小。
知道您的環(huán)形圈的寬度應(yīng)能為電氣和機(jī)械連接提供足夠牢固的連接，并且了解制造公差將使您的環(huán)形圈寬度保持在可接受的距離，并且不會(huì)出現(xiàn)鉆孔甚至不碰到孔的情況。
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標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)
