PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識及PCBA設(shè)計流程詳解
以下是整理的PCB設(shè)計流程詳解。
1、PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計
根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設(shè)計環(huán)境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。
充 分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）。
2、PCB設(shè)計前期準備
包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設(shè)計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。
PCB元件封裝庫zui好是工程師根據(jù)所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。
PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關(guān)系。
3、PCB布局設(shè)計
布局設(shè)計即是在PCB板框內(nèi)按照設(shè)計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網(wǎng)絡(luò)表（Design→Create Netlist），之后在PCB軟件中導入網(wǎng)絡(luò)表（Design→Import Netlist）。網(wǎng)絡(luò)表導入成功后會存在于軟件后臺，通過Placement抄作可以將所有器件調(diào)出、各管腳之間有飛線提示連接，這時就可以對器件進行布局設(shè)計了。
PCB布局設(shè)計是PCB整個設(shè)計流程中的首 個重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。
布局設(shè)計依靠電路板設(shè)計師的電路基礎(chǔ)功底與設(shè)計經(jīng)驗豐富程度，對電路板設(shè)計師屬于較高 級別的要求。初級電路板設(shè)計師經(jīng)驗尚淺、適合小模塊布局設(shè)計或整板難度較低的PCB布局設(shè)計任務。
4、PCB布線設(shè)計
PCB布線設(shè)計是整個PCB設(shè)計中工作量zui大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。
在PCB的設(shè)計過程中，布線一般有三種境界：
首先是布通，這是PCB設(shè)計的zui基本的入門要求；
其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標準，在線路布通之后，認真調(diào)整布線、使其能達到zui佳的電氣性能；
再次是整齊美觀，雜亂無章的布線、即使電氣性能過關(guān)也會給后期改板優(yōu)化及測試與維修帶來極大不便，布線要求整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。
5、布線優(yōu)化及絲印擺放
“PCB設(shè)計沒有zui好、只有更好”，“PCB設(shè)計是一門缺陷的藝術(shù)”，這主要是因為PCB設(shè)計要實現(xiàn)硬件各方面的設(shè)計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。
例如：某個PCB設(shè)計項目經(jīng)過電路板設(shè)計師評估需要設(shè)計成6層板，但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計為4層板，那么只能犧牲掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質(zhì)量會降 低。
一般設(shè)計的經(jīng)驗是：優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。PCB布線優(yōu)化完成后，需要進行后處理，首要處理的是PCB板面的絲印標識，設(shè)計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。
6、網(wǎng)絡(luò)DRC檢查及結(jié)構(gòu)檢查
質(zhì)量控制是PCB設(shè)計流程的重要組成部分，一般的質(zhì)量控制手段包括：設(shè)計自檢、設(shè)計互檢、專家評審會議、專項檢查等。
原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是zui基本的設(shè)計要求，網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是分別確認PCB設(shè)計滿足原理圖網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)要素圖兩項輸入條件。
一般電路板設(shè)計師都會有自己積累的設(shè)計質(zhì)量檢查checklist，其中的條目部分來源于公司或部門的規(guī)范、另一部分來源于自身的經(jīng)驗總結(jié)。專項檢查包括設(shè)計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內(nèi)容關(guān)注的是PCB設(shè)計輸出后端加工光繪文件。
7、PCB制板
在PCB正式加工制板之前，電路板設(shè)計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復廠家關(guān)于PCB板加工的確認問題。
這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線路層線寬線距的調(diào)整、阻抗控制的調(diào)整、PCB層疊厚度的調(diào)整、表面處理加工 工藝、孔徑公差控制與交付標準等。
